Logistik

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POWTECH

IPB 2019: IPB 2019 begeistert Aussteller und Besucher

Dezember 4, 2019

Hochzufriedene Aussteller und Besucher auf der International Powder & Bulk Solids Processing Conference & Exhibition (IPB) in Shanghai: Die Fachmesse schloss am 18. Oktober 2019 nach drei Tagen mit einem Besucherzuwachs von 30 Prozent im Vergleich zum Vorjahr und einem Plus von 19 Prozent bei der Ausstellerfläche. Neben dem lückenlosen Angebot an innovativer Technik für die Partikel-, Pulver- und Schüttgutverarbeitung überzeugte ein hochkarätiges Fachprogramm mit renommierten Speakern aus aller Welt. 2020 startet die IPB mit neuem Termin erstmals im Juli. Weiterlesen >>>

MOTEK

MOTEK 2019: Erfolgreiche Motek 2019 mit Arena of Integration

Oktober 15, 2019

Die 38. Motek – Internationale Fachmesse für Produktions- und Montageautomatisierung – ist zusammen mit der 13. Bondexpo – Internationale Fachmesse für Klebtechnologien – am Donnerstagabend erfolgreich über die Bühne gegangen. Insgesamt 976 Aussteller aus 32 Ländern waren nach Stuttgart gekommen, um Neuheiten aus den Bereichen Produktions- und Montageautomatisierung sowie Fügen und Verbinden zu präsentieren. Highlight war in diesem Jahr der integrative  Themenpark Arena of Integration (AoI) in Halle 6 Weiterlesen >>>

Bild: motek-messe.de
MOTEK

MOTEK 2019: Arena der Zukunft!

September 4, 2019

In einem Monat ist es soweit: Die Branche trifft sich zur 38. Motek – Internationale Fachmesse für Produktions- und Montageautomatisierung. Zusammen mit der 13. Bondexpo – Internationale Fachmesse für Klebtechnologien – wird sie einen einmaligen Überblick über die aktuelle informations- und prozessorientierte industrielle Fertigung geben. Im Fokus steht der Themenpark Arena of Integration (AoI): Er demonstriert den Fachbesuchern die bereits heute nutzbare Anlagen-, Prozess- und Komponentenintegration im Industriealltag. Weiterlesen >>>

© NürnbergMesse / Heiko Stahl
FACHPACK

FACHPACK 2019: Kooperation zwischen dfv Mediengruppe und NürnbergMesse erweitert

August 13, 2019

Nach dem erfolgreichen Start der gemeinsamen Content-Plattform packaging-360.com im September 2018 zur Fachmesse FachPack bauen die beiden Partner, dfv Mediengruppe und NürnbergMesse, ihre Kooperation weiter aus. Künftig veranstalten sie unter der Marke PACKAGING 360 auch gemeinsam Konferenzen und Events zum Thema Verpackung für Marken- und Produktverantwortliche aus dem Bereich Fast-Moving-Consumer-Goods. Den Auftakt macht der Verpackungskongress PACKAGING 360 am 28. und 29. November 2019 in Frankfurt. Sogenannte Think Tank-Veranstaltungen zu speziellen Verpackungsthemen folgen in 2020. Weiterlesen >>>

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MOTEK

MOTEK 2019: Arena of Integration: Automation Intelligence to Go!

Juli 30, 2019

Die 38. Motek – Internationale Fachmesse für Produktions- und Montageautomatisierung – bereitet sich zusammen mit der 13. Bondexpo – Internationale Fachmesse für Klebtechnologien – für den Zieleinlauf vor. Highlight im Rahmen der Messe vom 07. bis 10. Oktober 2019 ist die neue „Arena of Integration“: In einem integrativen Themenpark demonstrieren kooperierende Unternehmen moderne Fertigungsabläufe im Zuge einer fortschreitenden, durchgängigen Digitalisierung der Automatisierung. Weiterlesen >>>

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MOTEK

MOTEK 2019: Die Digitalisierung kommt an

Juli 25, 2019

Die 38. Motek – Internationale Fachmesse für Produktions- und Montageautomatisierung – steht zusammen mit der 13. Bondexpo – Internationale Fachmesse für Klebtechnologien – in den Startlöchern. Die Motek fokussiert für dieses Jahr 2019 und darüber hinaus „Smart Solutions for Production and Assembly“. Weiterlesen >>>

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FACHPACK

FACHPACK 2019: Umfangreiches Rahmenprogramm

Juni 18, 2019

Rund 1.600 Aussteller präsentieren 45.000 erwarteten Fachbesuchern ihre Innovationen in 12 Messehallen. Doch das ist längst nicht alles, was im Jubiläumsjahr „40 Jahre FachPack“ geboten ist: Das Messeangebot wird durch ein breit gefächertes Rahmenprogramm mit zahlreichen Fachvorträgen, Sonderschauen und Preisverleihungen ergänzt. Das beliebte Forum PackBox (Halle 7) wird nach dem großen Ersterfolg im letzten Jahr erneut durch das Forum TechBox (Halle 4) verstärkt. Weiterlesen >>>